半導體零部件靜電卡盤
在先進的大規(guī)模集成電路制造過程中有著幾百種工藝步驟，圓片需要在多達幾百種的工藝設備之間來回傳輸并進行加工檢測。在加工過程中，圓片必須被十分平穩(wěn)、固定地安放在工藝設備上。
靜電吸盤結構及工作原理
傳統(tǒng)的夾持技術如真空吸盤、機械夾盤已經滿足不了現(xiàn)在工藝技術的要求。70年代初G.A.Wardly等人率先提出了一種靜電卡盤技術，該方案作用力分布均勻，圓片不會翹曲；非直接接觸，污染少。
靜電卡盤，也稱靜電吸盤，現(xiàn)在已經廣泛應用在等離子和真空環(huán)境下的半導體工藝過程中，比如刻蝕、化學氣相沉淀、離子植入等。這種技術優(yōu)勢在于它對良率的提升、沒有圓片邊緣排除效應、圓片夾持均勻度好、可控溫度等等。一個典型的靜電吸盤夾持系統(tǒng)是一個三明治結構包括三部分：電介質吸附層、電極層、基底層，三部分都以層狀結構疊合在靜電吸盤內自表層到底座依次為電介質吸附層、電極層和基底層，如下圖所示。除了比較常見的三層型靜電吸盤外，還有結構比較復雜的靜電吸盤。
實際應用中，圓片充當上表面的電極，下電極和電介質被整合制造在一個部件中。在圓片制造過程中，一個直流電壓加在圓片和下電極之間，圓片由于靜電吸引力被夾持在靜電吸盤上。此外，圓片的熱量可以通過流經圓片背面的熱傳導氣體如氦氣傳導出去，達到溫度控制的作用。
靜電吸盤優(yōu)勢
與傳統(tǒng)的機械卡盤和真空吸盤相比靜電卡盤具有很多的優(yōu)點，靜電卡盤避免了傳統(tǒng)機械卡盤在使用過程中由于壓力、碰撞等機械原因對晶片造成不可修復的損傷，減少了顆粒污染，增大了晶片的有效加工面積，同時克服了真空吸盤不可以應用于低壓環(huán)境、無法通過背吹氣體對晶片溫度進行有效控制的缺陷。因此，靜電卡盤己經取代了傳統(tǒng)的機械卡盤和真空吸盤，廣泛應用于集成電路制造工藝。
機械卡盤、真空吸盤與靜電卡盤的特點和對比
靜電吸盤分類
靜電吸盤有兩種模型：Coulomb力模型和J-R力模型。
Coulomb力模型中，電介質層是理想的絕緣體，其體內沒有可自由移動的電子，只有極化電荷，這樣兩個電極之間形成了標準的靜電吸引力。
J-R力模型中，由于電介質層和圓片背面不是理想平面，有不同的粗糙度，加高壓直流電時，許多雜質帶電離子（電介質體電阻有限）遷移并聚集在電介質上表面，體電阻值越小，加壓時間越長，帶電粒子遷移得越快。這樣在非接觸面的小空洞里面形成了很強的電場，我們稱之為J-R效應，由此產生的夾持力叫J-R力。
一般來說，所有的靜電吸盤都是庫侖力和J-R力組合作用的，電介質的體電阻值越小，其可自由移動的帶電粒子越多，J-R力越明顯；反之，庫侖力越明顯。在實際應用過程中，靜電吸盤要不斷的夾持、釋放圓片，這就涉及到等效的電容器充放電問題。夾持力的大小，充放電的好壞以及冷卻氣體的品質直接與我們生產的產品良率有關。
目前在國際上也存在許多電極層為異形狀的靜電吸盤，日本創(chuàng)意科技股份有限公司就提供了一種新型的雙極型靜電吸盤，其電極層形狀與常見的靜電吸盤電極層不同，在此形狀電極層中被劃分為兩種電極單元分別連接外界電壓的正電壓及負電壓，每個電極單元四周都分布著另一種電極單元，在整個電極層上兩種電極單元數(shù)量一樣多，這樣使得整體硅片表面電荷量總含量為零，同時在外加電壓消失時周圍的異性電極可以有效的消除電極單元的參與電荷。
關于靜電吸盤主體材料
在半導體加工中，對硅片的散熱工作相當重要，如果無法保證硅片表面的均溫，則在對硅片的加工過程中將無法確保加工的均勻性，加工精度將受到極大的影響，因此如何提高硅片在加工過程中的表面的均溫性一直是半導體工業(yè)中的一大研究方向?，F(xiàn)代的硅片工藝中普遍用來提高硅片均溫性的方法主要是通過提高硅片背面的散熱性，使局部的高溫可以立刻散失以此來保證硅片加工過程中的硅片表面的均溫。其次是通過增加硅片表面的氣體對流，使用氣體對流散熱的方法來均勻硅片表面的溫度。而第一種散熱方法主要就是依靠靜電吸盤對硅片散熱，靜電吸盤材料的散熱性將對硅片表面的均溫性產生極大的影響。
目前的靜電吸盤主要采用氧化鋁陶瓷作為主體制造材料，而氧化鋁材料熱導率及相關機械性能不及氮化鋁陶瓷。因此采用氮化鋁陶瓷替代氧化鋁陶瓷作為靜電吸盤的制造材料將成為趨勢。氮化鋁材料憑借其優(yōu)秀的綜合性能被國內外專家一致看好，已成為業(yè)內普遍認同的新型封裝材料。氮化鋁陶瓷還擁有的優(yōu)良的導熱性能，其理論熱導率達到320W/(m·K)。除高熱導率外，氮化鋁陶瓷的其他性能也能優(yōu)秀：絕緣性能優(yōu)異（體電阻率超過1013Ω·cm）；熱膨脹系數(shù)（293～773K，418×10-6K-1）與半導體材料相近；介電常數(shù)、介電損耗適中；熱導率受溫度影響小特別是在200℃上時，此優(yōu)點更為突出。因此氮化鋁陶瓷已廣泛的運用于集成電路的散熱基板以及微波管中的散熱元件。但由于氮化鋁陶瓷加工工藝相比氧化鋁陶瓷困難許多，在目前比較成熟的靜電吸盤技術中氮化鋁陶瓷并未得到廣泛的應用，絕大部分的靜電吸盤均采用制造工藝相對簡單的氧化鋁陶瓷作為主體材料，氮化鋁陶瓷相比氧化鋁的優(yōu)勢并未在靜電吸盤中得到體現(xiàn)。
全球靜電吸盤市場狀況及競爭格局
靜電吸盤（ESC）行業(yè)的發(fā)展與半導體設備配套需求密切相關。近年來，隨著國家加大半導體領域的投入，我國半導體設備采購額逐年增加，推動了包括靜電吸盤（ESC）在內的核心部件的采購量增長。此外，隨著中國大陸晶圓產能的建設和擴產，中國成為全球晶圓產能增長的重心，帶動國產半導體設備的需求增長，為國產靜電吸盤（ESC）的發(fā)展提供了良好的機遇。
▲ 注：文章圖片整理轉載于網(wǎng)絡，僅供參考學習，版權歸原作者所有，如涉及侵權，請聯(lián)系小編刪除。
